2024年1月9日、東京都合板組合連合会主催による「第50回新年合同賀詞交歓会」が合板メーカー、問屋、商社、機械メーカー、接着剤メーカーなど業界関係者500名の出席のもと明治記念館（東京都港区）を会場に開催されました。
　4年ぶりの開催となった賀詞交歓会で参加者は各社の状況などを報告し合い、合板業界のさらなる発展に向けた展望を見据えながら交流を深めました。

　主催者を代表して東京都合板組合連合会会長を務める当社社長の井上篤博が挨拶に立ちました。合板業界ではJAS認証の取得を受けた厚さ50mmの合板よりさらに厚い100mmから200mmの超厚合板（CLP／Cross Layered Plywood）の製品開発も進んでおり、木造住宅の耐震補強や木造の中高層ビル建築への利用を拡大するために超厚合板のJAS製品化が急務であることを述べました。
　来賓として青山豊久林野庁長官、佐々木俊一国土交通省大臣官房審議官、築田真由美東京都産業労働局農林水産部長からご祝辞を頂戴しました。

　超厚合板（CLP）は単板を直交積層して厚物合板を上回る厚みを実現させて中高層建築物にも利用できる木質建材として開発が進められています。高い強度を有し、断熱性、気密性、遮音性に優れており、単板によって構成されているため歩留まりが高く、品質と供給が安定しているなどのメリットがあります。
　戸建て住宅や鉄骨造中層ビルへの利用やパネルシステムとして防音室、キッチンカー、屋外サウナなど様々な活用方法が広がります。